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AI • 物联网 • 网络边缘

3 种数字标牌标准:哪一种最好?

数字标牌是一种以消费者节奏发展的商业技术。就在过去几年里,我们看到数字标牌系统整合了从触摸屏和虚拟助手到视频分析和 8K 显示器等新功能。

因此,对于生产商来说,在紧迫的上市时间计划内开发完全定制的标牌平台已经变得越来越艰难。相反,许多生产商已经过渡到标准化、模块化硬件,使他们能够利用下一代功能,而无需密集型设计周期。

如今,英特尔® 技术部署在 70% 的数字标牌中,这在很大程度上要归功于英特尔® Next Unit of Computing(英特尔® NUC)等流行硬件,以及开放式可插拔规范 (OPS)、迷你 OPS 和 OPS+ 标准。这些平台为数字标牌系统提供了高扩展性基础,以及向英特尔® 智能显示模块(英特尔® SDM)等更纤薄、更高能效平台迁移的路径。

英特尔® Next Unit of Computing(英特尔® NUC)基础知识

虽然英特尔 NUC 平台并非专为数字标牌应用而设计,但其为寻求创建入门级数字标牌系统的 OEM 提供了一种快速、简单且可配置的迷你电脑。随着媒体播放器需求的日渐突出,可商业化部署的 NUC 数字标牌套件可在小到 4" x 4" 的无风扇封装中提供第八代智能英特尔® 酷睿 处理器的性能。

NUC 中当前所搭载的英特尔酷睿处理器采用了最高为锐炬® Plus 显卡 655 的集成显卡技术,该显卡可以 60 Hz 的频率提供高达 4K 的分辨率,并且支持多台独立显示器。此外,选用的第八代智能酷睿处理器还整合了英特尔® 博锐 技术,为视频分析等使用案例提供多核、多线程性能,并且为远程平台管理和安全提供英特尔® 主动管理技术(英特尔® AMT)(图 1)。

图 1. 英特尔® NUC 套件 NUC8i7BEH 搭载第八代智能英特尔® 酷睿 i7 处理器,并且支持三台独立显示器。(资料来源:英特尔® 公司

NUC 平台的最大优势在于其可扩展性和模块化,而这一点在各种图形输出、有线和无线连接及其他 I/O 中都很明显。这些可由内部设计团队进行重新配置,以使用各种 VESA 安装式显示器帮助加速 NUC 设备的部署,同时还促进了在未来将其无缝升级到更先进的 NUC 技术。

此外,数字标牌设计人员在寻找完整的全包式 NUC 解决方案或独立的 NUC 迷你电脑主板时,可以从种类丰富的第三方 NUC 生态系统中找到数十种选择。

开放式可插拔规范 (OPS):适用于标牌

OPS 于 2010 年首次推出,旨在标准化集成显示器和媒体播放器的系统架构。原始 OPS 规范定义了一个安装在 180 毫米 x 119 毫米 x 30 毫米插入式机箱中的计算模块。可插拔机箱使用 80 针 JAE TX24A/TX25A 连接器,可通过主机显示器连接视频、音频、电源、控制和其它信号(图 2)。

图 2. 英特尔® 开放式可插拔规范(英特尔 OPS)定义了 180 mm x 119 mm x 30 mm 插件架构,而且该架构可将显示器和媒体播放器的设计标准化。(资料来源:英特尔® 公司

自推出以来,开放式可插拔规范 (OPS) 已经发展到可以满足对于更小尺寸设计和更高性能不断增长的需求。例如,迷你开放式可插拔规范 (OPS) 利用类似的引脚输出和散热设计需求,但移除了机箱,并将其尺寸减小到 103 mm x 119 mm x 30 mm(图 3)。此外,迷你开放式可插拔规范 (OPS) 还使用支持 4K 分辨率的新型连接器,从而使该标准非常适合与更纤薄的高能效显示器配合使用。

图 3. 迷你开放式可插拔规范(迷你 OPS)将原始 OPS 规范的大小减小了近一半。(来源:Sharp Electronics

另一方面,OPS+ 规范专注于各种先进的功能,如支持一台 8K 分辨率显示器或同时支持多达三台 4K 分辨率显示器。通过继续使用原始 OPS 连接器,OPS+ 实现了保持向后兼容性这一目标,同时还添加了另一个支持 USB 3.0、USB 2.0、PCIe 和上述显示器接口的高速连接器(图 4)。这种更高速的连接器允许使用更高性能的处理器,如配有集成 FPGA 的英特尔® 至强® 处理器 E3。

图 4. Axiomtek 的 OPS700-520 符合开放式可插拔规范+ (OPS+) 并支持第八代智能英特尔® 酷睿 处理器。(资料来源:Axiomtek

借助外形相同的向后兼容连接器和极高的计算性能,OPS+ 提供了迁移到更先进的设备管理、安全及零售/视频分析功能的迁移路径。

英特尔® 智能显示模块(英特尔® SDM)为超薄显示器而缩小体积

随着数字标牌的未来朝着更纤薄、更轻巧、更高集成度的系统发展,新的标准化解决方案开始占据主导地位。英特尔® SDM 提供两种外形的插拔卡,而且厚度仅为 20 毫米,可直接纳入显示器设计中。

SDM Small (SDM-S) 和 SDM Large (SDM-L) 的规格分别是 60 毫米 x 100 毫米 x 20 毫米和 175 毫米 x 100 毫米 x 20 毫米,支持多个代次的英特尔处理器,包括英特尔凌动® 与英特尔酷睿产品家族。高速 PCIe 卡边缘连接器允许模块支持多样化的计算解决方案,并且可以驱动 8K 分辨率显示器和视频拍摄功能(视频 1)。

视频 1。英特尔® 智能显示模块 (SDM) 支持面向各种数字标牌用例的一系列处理器选项和性能级别。(资料来源:英特尔® 公司

目前,超过 20 家显示器供应商正在开发与英特尔 SDM 解决方案兼容的显示器,而超过 70 家制造商正在设计主板。其中一款主板是 Axiomtek 的 SDM300S。这是一款支持四核奔腾® 处理器 N4200 和双核赛扬® 处理器 N3350 及高达 8 GB LPDDR4 内存的英特尔 SDM-S 模块(图 5)。

图 5. Axiomtek 的 SDM300S 是一款搭载四核处理器的英特尔® 小型智能显示模块(英特尔® SDM-S)。(资料来源:Axiomtek

标牌更小、更简单,但功能更强大

数字标牌行业竞争激烈,这意味着 OEM 必须不断向市场推出新功能才能获取新业务。这会给设计团队带来巨大的压力,尤其是当更薄、分辨率更高且具有更多功能的显示器出现时。

从入门级到高性能,以及从传统再到创新,这里介绍的硬件标准允许数字标牌制造商以快速且经济实惠的方式满足设计要求。对于企业和终端用户而言,他们的需求确保先进的多媒体技术不断产生,从而推动进行各种参与活动、互动和交易。

作者简介

Brandon is a long-time contributor to insight.tech going back to its days as Embedded Innovator, with more than a decade of high-tech journalism and media experience in previous roles as Editor-in-Chief of electronics engineering publication Embedded Computing Design, co-host of the Embedded Insiders podcast, and co-chair of live and virtual events such as Industrial IoT University at Sensors Expo and the IoT Device Security Conference. Brandon currently serves as marketing officer for electronic hardware standards organization, PICMG, where he helps evangelize the use of open standards-based technology. Brandon’s coverage focuses on artificial intelligence and machine learning, the Internet of Things, cybersecurity, embedded processors, edge computing, prototyping kits, and safety-critical systems, but extends to any topic of interest to the electronic design community. Drop him a line at techielew@gmail.com, DM him on Twitter @techielew, or connect with him on LinkedIn.

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